芯闻头条
1、意法半导体宣布重组，总裁将离职
综合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日报道，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。
图源：Telecomlead
其中，模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS)，该部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导，合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。APMS将具有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器；电源和分立产品。
微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)，该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。
除了这些产品组的变化之外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该举措。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合意法半导体加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
图源：摄图网
2、微芯科技示警：Q3财季营收季减22%，跌幅将超预期
综合台湾经济日报、财经新报1月10日报道，MCU厂商微芯科技（Microchip）发布营收预警。初估2024会计年度第三季（截至2023年12月31日）营收季减22%，低于2023年11月2日财测（季减幅度介于15%~20%）。
值得注意的是，微芯科技并非是唯一本月发布令人失望消息的芯片业者。此前英特尔旗下子公司Mobileye警告本季营收将年减50%，远不如市场预期的成长，主因为车用芯片客户的EyeQ芯片库存积累。
微芯科技CEO表示，“我们的客户和分销商在去年第四季度面临的经济环境疲软，导致他们中的许多人希望收到较低的发货量，因为他们采取了行动进一步降低库存风险。”许多客户也在季末延长停工时间，受这些及相关因素影响，微芯科技2023年11月2日发财测时预估出货的积压订单，并未在2023年12月季末前运给客户。据悉，该公司2月1日将公布第三季完整财报。
报道称，微芯科技是全球8位MCU市占龙头，旗下芯片应用范围相当广泛，在工业、汽车、消费者、国防、通讯及电脑市场的客户群超过12.5万家，由于涵盖面向多元且客户众多，因而被誉为观察半导体市场的重要指标。市场认为，微芯财报拉警报，透露车用、消费性电子等领域市况持续低迷。
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Fabless/IDM
3、英特尔将推出汽车“AI PC”芯片，拟收购Silicon Mobility
路透社1月10日报道，英特尔周二表示，将推出最新人工智能芯片的汽车版本，在半导体市场上与高通和英伟达展开竞争。并表示将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件。
英特尔汽车业务负责人表示，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔汽车AI芯片的汽车制造商，为车辆创造“增强的客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。
图源：路透社
4、SK海力士考虑在需求改善的情况下放松减产
Pulse News 1月10日报道，存储大厂SK海力士CEO Kwak Noh-Jung在CES 2024期间表示，公司正在考虑改变第一季度的减产策略，因DRAM市场有改善的迹象。NAND方面，将根据市场情况在第二季度或第三季度调整减产策略。
5、传三星订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能
The Elec 1月10日报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且是制造高带宽内存（HBM）和DDR5的必备设备，因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。鉴于TC键合机的订单量很大，预计三星还将订购泛林集团制造的Syndion（用于硅通孔TSV蚀刻）、Damascene SABRE 3D，这两种设备也用于HBM的生产。
6、高通称汽车芯片业务有望超过销售预期；公布最新XR芯片合作厂商名单
IT之家1月10日报道，在CES 2024上，高通公司CEO Cristiano Amon接受采访时表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。该公司预计，到2026年，车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。此外，高通公司宣布了其XR芯片骁龙XR2+ Gen 2的合作名单，除了三星外，还包括HTC Vive、Immersed、玩出梦想科技等。
材料/设备
7、半导体设备龙头定下全年目标，营收增速最高超40%
科创板日报1月10日报道，国内半导体清洗设备龙头盛美上海9日盘后发布公告，预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间。按照此前预告的2023年营收中位数，其2024年营收将同比增长26.58%-46.84%。这也是A股首家披露2024年营收预告的公司。
另据此公告，盛美上海2023年的营业收入预期不变，在36.5亿元-42.5亿元之间（与2023年1月3日披露的区间值相同），同比增长27.04%-47.93%。按照原计划，盛美上海将成为科创板首家披露年报的公司，其2023年的正式年报将于2024年2月29日披露。
制造/封测
8、消息称台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月
台湾电子时报1月10日报道，台积电12月销售额1763亿元台币，环比下降14.4%，同比下降8.4%；2023年销售额21617.4亿元台币，同比下降4.5%。据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
目前台积电正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。
9、日月光2023年营收超5819亿新台币，产能利用率近65%
台湾经济日报1月10日报道，半导体封测大厂日月光2023年第四季度合并营收1605.81亿新台币，环比增长4.2%。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿新台币，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。预估2024年产能利用率将重新回升至70~80%，今年营收及获利有望优于2023年。
行业动向
10、SIA：半导体销售额2023年11月同比增5.3%，2024年将实现两位数增长
美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。SIA CEO表示：“2023年11月份全球半导体销售额是自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。”
11、业界称2024年存储器供应链运营有望转亏为盈
台湾电子时报1月10日报道，存储器报价从2023年下半展开强势上涨，DRAM价格可望2024年第一季上看双位数涨幅，受惠于存储器需求及报价回升，存储厂营运表现也逐步回稳。业界看好，2024年存储器供应链运营可望转亏为盈，重回成长动能。
12、郭明錤：安卓手机存货回补即将结束，需求改善或低于市场预期
科创板日报1月10日报道，分析师郭明錤在X平台发文称，主要安卓手机品牌自2023Q3开始的库存回补，预计均在2024年1月结束。从出货预估与订单能见度的变化来看，安卓手机需求改善可能低于市场预期。目前非中国市场的中低阶手机出货预估已开始下修，砍单普遍在双位数以上，新兴市场当地品牌甚至有高达40–50%以上的砍单。
13、笔电ODM厂：2024年能见度偏弱，Q1为传统淡季
台湾电子时报1月10日报道，笔电ODM厂商广达指出，2024年期望能与2023年出货相当，但能见度偏弱；仁宝尚未提供2024年展望，仅表示2024年第一季是传统淡季，笔电出货估将环比减少双位数。
此外，三大笔记本代工厂广达、仁宝、英业达近日相继公布了最新笔记本电脑出货数据。其中，2023年全年，广达笔记本电脑出货量达4690万台，同比减少19%；仁宝出货3400万台，同比减13.4%；英业达出货1870万台，同比减5.56%。
14、2025年NVIDIA DRIVE Thor超级芯片将首搭极氪新车
财联社1月10日报道，采用NVIDIA DRIVE Thor超级芯片首发搭载的极氪新车将于2025年上市，该单颗芯片算力达到2000 TOPS，性能约是目前主流的英伟达Orin芯片的8倍。在CES 2024展会上英伟达透露，极氪将在全新的全栈自研自动驾驶系统上采用NVIDIA DRIVE™ Orin平台。
股市芯情
15、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（1月10日）收盘指数为4742.35，跌幅为1.03%，总成交额达205.86亿。其中上涨30家，平盘1家，下跌119家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，1月9日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为559.68美元，涨幅为0.03%，总成交量达98.14万股。
图片来源：腾讯自选股
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